Zespół budynków mieszkalnych wielorodzinnych z usługami w parterze wraz z jednopoziomowym garażem podziemnym w rejonie ul. Cybernetyki i ul. Komputerowej dzielnicy Mokotów w Warszawie.
Firma BSP zaprojektowała podkonstrukcję aluminiową pod okładzinę z płyt Rockpanel w postaci wstawek przyokiennych, obudów loggi, przegrody międzylokalowe i skrajne z obudową z płyty Rockpanel i Equitone oraz płyty Equitone na elewacji w parterze budynków.
Podkonstrukcja aluminiowa BSP składa się z konsol mocujących BSP KW1/120 oraz profili pionowych – teowników KWR1 (120×70) i kątowników KWR2 (50×70).
Dla płyt HPL i włókno-cementowych zastosowano system klejenia BOSTIK.